1. 負(fù)責(zé)公司嵌入式產(chǎn)品(ARM或者X86)硬件開(kāi)發(fā)；

2. 負(fù)責(zé)(X86或ARM)系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括原理圖的設(shè)計(jì)，元件的選型，布線(xiàn)規(guī)范的制定等相關(guān)工作；

3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測(cè)試及量產(chǎn)過(guò)程中的一切技術(shù)性問(wèn)題的解決；

4. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品測(cè)試方案的制定。

1. 電子工程、自動(dòng)化及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 具有良好的心態(tài)，善于與人溝通，有團(tuán)隊(duì)合作精神，工作勤奮、踏實(shí)，具有良好的敬業(yè)精神；

3. 理解嵌入式結(jié)構(gòu)，至少熟悉一種主流嵌入式32位CPU，對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)有一定的認(rèn)識(shí)；

4. 能熟練使用AD9、Capture，具有獨(dú)立的原理圖設(shè)計(jì)和PCBLayout經(jīng)驗(yàn)，具有硬件電路調(diào)試能力，并具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及EMC相關(guān)知識(shí)；

5. 能熟練閱讀英文資料；

6. 熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程，動(dòng)手能力；具有良好的質(zhì)量意識(shí)和成本意識(shí)；

7. 有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)的應(yīng)屆畢業(yè)生也可擇優(yōu)考慮。